手机发热的原因是由于手机内置的处理器，这是一个高度集成的SOC芯片，其中集成了CPU中央处理器芯片和GPU图像处理器芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列芯片模块，这些芯片在高速运转的时候会散发大量的热量。
当然，除了处理器之外，手机的屏幕越来越大，很多大内存的应用程序越来越多，耗电量也是增加了不少，手机缺少散热设置和优化不佳都会让手机热量难以发散，这也就是手机容易发热的原因。能够准确地计算出手机各关键部位的温升值，对提高手机的安全性和可靠性是至关重要的，通过CAE仿真可以精确分析出连接器在使用时的温升变化。以下为有限元科技为某手机企业做的热分析项目。
手机模型
材料属性
边界条件说明
1、仿真分析中涉及的传热方式 - 同时考虑了各个零部件/元器件自身的传导、与空气之间的对流换热，辐射换热；
2、分析模式 - 稳态分析，在给定元件发热功率的情况下，分析在此时间段内系统内部的温度分布情况；
3、分析级别 - 独立的子系统，假设产品放置在自然环境中；
4、仿真分析中的空间尺寸 - 电池包外围尺寸；
5、工作环境（温度/海拔） - 25℃环境温度/海平面；
6、边界条件说明 - 25℃环境下，总功率：前5min热功耗3.618w；5min后热功耗2.318w；
7、放置方式 - Z轴正方向（屏幕向下）；
8、其他处理 - 模型中不影响散热结果的一些特征和元件简化处理；
9、采用的软件 - Flotherm；
10、分析边界设定 - 设备孤立地置于自由空间中，周围空气初始速度为零，产品初始温度为25℃，环境温度为25℃，系统压力为大气压；
监控点说明及温度曲线
5min温度云图
手机外表面温度云图，屏幕侧温度在27-33.3℃左右，后盖温度26.9-33.8℃左右
PCB表面温度图，温度最高点在Exynos7872(CPU)（38.3℃）、 Charge IC （56.6℃）、3G/4G PA（46.3/45℃）处，PCB板左右温差2℃左右。
60min温度云图
手机外表面温度云图，屏幕侧温度在32-38.5℃左右，后盖温度32.6-40.1℃左右
PCB表面温度图，温度最高点在Exynos7872(CPU)（42.2℃）、 Charge IC （48.2℃）、3G/4G PA（52.1/51℃）处，PCB板左右温差2℃左右。
总结：
（1）、25℃环境下，前5min整个系统中主要元器件温度Exynos7872(CPU)温度38.3℃左右， Charge IC温度56.6℃左右、3G/4G PA（46.3/45℃）；
（2）、屏幕最高温度33.3℃左右（标准温度 ≤38℃ ）；后盖最高温度33.8℃左右（标准温度 ≤42℃ ）。
（3）、 25℃环境下，60min结束后整个系统中主要元器件温度Exynos7872(CPU)温度42.2℃左右， Charge IC温度48.2℃左右、3G/4G PA（52.1/51℃）；
（4）、屏幕最高温度38.5℃左右（标准温度 ≤38℃ ）；后盖最高温度40.1℃左右（标准温度 ≤42℃ ）。
随着智能手机迭代速度的加快，越来越多手机企业采用CAE仿真技术来优化产品，CAE仿真对手机行业对在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。
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