为 电子电器提供结构强度、热管理、流体力学、振动噪声等仿真分析，助理企业降本增效
产品处于不同高度、不同速度撞击不同的材质表面时，结构零部件的强度、刚度及稳定性校核问题。
电子产品在运输过程中的碰撞，机柜在地震响应中的响应谱和随机振动等问题。
分析优化产品的内部布局，改善电子设备、电器的内部冷却系统，降低因温升带来的不利影响。
我们与众多 电子电器领先企业建立了长期合作关系，共同推动数字化转型。
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