要评估一个电子产品受到撞击载荷时的响应，需要结合实验测试和仿真分析。与物理实验相比，仿真分析有着明显的优势：在设计过程中，任意阶段都可以进行模拟，同时成本低，能够提供详细的结果和模型上任意点的信息（应力、应变、加速度等等）。手机是我们工作和生活中经常使用的电子设备，下面我们元王将为大家分享一个手机跌落仿真分析的案例。
分析背景：
手机从1米处自由跌落到大理石地板。跌落方向：本次只进行背面跌落-顶部到底部分析。
芯片布局：
失效准则：
分析结果：
通过LCD跌落动画可知：背面跌落，手机底部撞击地面后，单层玻璃区域甩动变形严重，造成LCD玻璃以及IC边缘应变较大。
如上图云图所示，灰色区域为LCD模组受撞击区域，右侧图为受后摄影响，前壳对LCD模组冲击顶起，请关注LCD白斑风险。
上图前壳金属件灰色区域为塑性变形区域。
通过芯片跌落动画可知：背面顶部到底部跌落过程中，芯片WTR处主板拱起变形较大，BGA焊球有脱焊风险，建议芯片点胶规避风险。
结论：
→ 手机背面顶部到底部跌落LCD、IC、3D玻璃电池盖最大主应变均超过各自失效判据值，破裂风险高；
→手机背面顶部到底部跌落芯片PM660L、WIFI、WRT有脱焊风险；
→手机背面跌落，主板部分器件摆向会造成器件失效，建议旋转器件长度方向。
如您企业有CAE仿真需求，可咨询我们元王。
