连接器是电子设备不可缺少的部件，它的应用十分广泛，既存在于日常使用的各类电子产品中，也出现在高端国防产品中，在工业、通信、交通、医疗等各个领域也都发挥着重要作用。根据应用对象、频率、功率、应用环境的不同，连接器形式和结构也千变万化。

这就意味着，各个行业的技术升级和产品更新换代都会刺激到连接器市场，对连接器产品的信号传输技术、安全性、环境适应性、使用寿命等方面都提出了更高的要求。连接器企业如果固步自封，不注重研发创新，不能快速响应市场需求，将只能在中低端市场同质化竞争中，依靠薄利模式，食残羹冷炙！

如何全面提高连接器产品的竞争力，在激烈的市场竞争中拔得头筹？元王®连接器分析软件为连接器产品研发按下加速键！

元王®连接器分析软件是深圳市有限元科技有限公司为连接器行业自主研发的CAE仿真分析软件，将CAE技术应用于连接器行业，不仅能缩短新品研发周期，还能快速准确完成各种机械性能测试和复杂环境测试，提高产品可靠性及安全性，降低产品研发成本！

与国外价格高昂的通用仿真软件相比，元王®连接器分析软件的最大优势就在体现在“针对性”。以连接器的设计实验数据为依据，通过仿真模拟对连接器进行插拔力分析、正压力分析、端子保持力分析、连接电阻与温升分析、掀盖作用力分析、Housing强度及变形分析、振动分析、正弦振动分析、冲击分析和高频分析等各项性能测试，其分析结果为连接器的详细结构设计提供依据和优化建议，同时为设备的安全可靠运行提供校核结果，帮助客户设计制造出高可靠性连接器。

专为连接器行业研发，广泛适用各类连接器，供设计人员使用，操作简单易上手，融元王十三载仿真分析经验，帮助企业少走弯路。元王®连接器分析软件再次优化升级！

丰富连接电阻与温升分析模块功能

连接电阻与温升分析的多场耦合：连接电阻与温升分析是多物理场耦合分析，考虑接触电阻的焦耳热，一次仿真可求解应力（包括热应力）温度分布，电势分布的结果。

连接电阻与温升分析的电阻计算：连接电阻与温升分析还可以获得正压力，接触电阻，公母端子电阻及连接电阻，精度高，速度快，解放工程师的双手。

连接电阻与温升分析的经验计算和仿真校对：接触电阻经验计算考虑接触形态，曲率半径，电镀厚度，热应力对正压力的影响，完成仿真和经验计算的核对，并迭代运算，得出准确的温度结果。

连接电阻与温升分析的迭代终止自动判断：对于接触电阻仿真结果和经验计算结果差值小于5%，停止迭代。

新增高级保持力分析二次损伤分析

高级保持力分析二次损伤分析：

• 组装第一次损伤的影响继承到保持力计算。

• 可输出组装力需求，为工艺过程及夹具设计提供指导依据。

• 部件类别命名和实际组装工序过程中的部件一致，易于操作。

  
  

高频仿真模块：能简单、高效的得到连接器的插损、回损、串扰以及TDR参数。

除了丰富连接器仿真分析功能模块，元王®连接器分析软件也在细节设计方面做了不少优化，操作更加简易便捷。

提供连接器常用材料库，以及连接电阻与温升分析、高级保持力分析等专用材料库，其中连接电阻与温升分析支持三种热传递方式。

连接器常用材料库

简易化操作

导航式界面，软件细节设置简化操作，有效规避错误，减少计算量

接触面选取支持几何面和网格面

支持刚体、弹性体的设置

智能化流程

模型设置检查

自动化网格划分

计算过程监控

后处理结果对称显示

元王®连接器分析软件使用门槛低，不需要具备很多有限元知识，只需熟悉相关模块就可以进行仿真模拟分析。深圳盛凌电子、东莞维峰五金、惠州市奥罗拉科技等超过30家连接器企业以及一些军工客户，都在用元王®连接器分析软件，并在降本提效方面取得巨大成效。

连接器仿真分析就用元王®连接器分析软件，助力连接器设计制造，降本提效，进入市场快人一步，性能品质出类拔萃，何愁产品不能独占鳌头？