优化结果对比

对优化后的模型，选取两个跌落最严重的方向进行分析，与原模型分析结果对比。

1、背面跌落受力分析：（优化前LCD最大应力196.4Mpa）

2、底面跌落受力分析：（优化前LCD最大应力173.2Mpa）

结果显而易见，手机背面跌落时LCD的最大应力数值由196.4Mpa减少至130.8Mpa, 降低了33.4%；底面跌落时LCD的最大应力数值由173.2Mpa减少至127.1Mpa, 降低了22.6% ，达到了优化目的。

手机跌落是手机行业在可靠性设计中所关心的最基本的问题，通过CAE仿真指出手机LCD，LCM模组、PCB板上芯片应力应变等，可以为进一步改进结构设计提供理论依据，在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到显著的作用。