详细介绍热仿真的作用及应用场景

对于热仿真，很多客户也在问，也有一些并不清楚热仿真的具体作用是什么？下面元王就为你详细的介绍，希望对你有所帮助。如果你也有热仿真分析需求，可直接咨询我们即可。

热仿真我们可以把它看作为是一种虚拟的实验，它可以在不做出实际产品的前提下，通过输入一系列的信息数据，来计算在不同运行场景下产品的散热风险。因此，热仿真能够提前预判产品的散热方案是否合理，从而节约研发时间和打样成本。传统热设计方法中设计师依靠以往经验设计样机，通过样机的各种试验和测试发现设计问题和缺陷，然后进一步优化改进，往往需多次反复才能基本定型，已难以满足现代电子设备周期短、难度高的研制要求。

热仿真分析能够在方案阶段比较真实模拟出系统的热分布状况,对热设计方案可行性进行全面分析确定出系统的温度最高点,通过对数字方案优化设计,可消除存在的热设计问题,可以在样机制作前就能判断设计是否满足产品的热可靠性,从而缩短产品开发周期,降低开发成本,提高产品一次通过率。因此,电子行业正急需推广融入仿真技术的热设计方法。

热仿真能够实现的基本功能如下：

1) 可计算产品在不同环境下（温度、湿度、海拔、阳光直射等）的温度表现；

2) 可显示产品内部及周围热流路径，便于分析散热控制环节；

3) 可显示冷却介质流动速度分布、流动路径、压强分布、风扇和泵的工作点等流动相关的信息，便于分析理解散热状态和优化方向；

4) 可以实现相关参数自动优化计算，在设计中的多变量耦合关系中自动获取最优设计区间。

热仿真应用场景

（1）电脑和数据处理

（2）电信设备和网络系统

（3）半导体设备，集成电路以及元器件

（4）航空和国防系统

（5）汽车和交通运输系统

（6）消费电子

我们元王在热分析方面有着丰富的经验，能够提供相应的行业解决方案，如有需求，可在线咨询或者电话咨询我们。