3.5mm耳机孔即将消失，分享一仿真案例以作纪念

      很多人发现，现在新出的智能手机，似乎都没有耳机孔了，这意味着你必须使用Lightning、Type-C或蓝牙耳机来听歌。实际上，自从2016年苹果在iPhone 7上取消3.5mm耳机孔开始，取消手机耳机孔已经成为新的“潮流”，难怪华为小米oppo等一些国产手机都开始纷纷跟风操作。网络上有一张手机主板的3.5mm耳机孔组件与Micro USB接口组件的对比图，这张图片非常鲜明的反映出未来的一个趋势：耳机孔将彻底从手机上消失（太浪费空间）。

从实际的用户体验来讲小编我是更倾向于保留3.5mm耳机孔，理由也非常简单，作为一个中度偏重度的音乐用户，我无法忍受手机充电时不能听歌的尴尬，更无法忍受手机上多接一根转接线这种"反人类"的设计。并且我原有的耳机无论是从外观设计、佩戴舒适度还是音质方面已经能够带给我最好的体验，为什么还要强迫我去更换Lightning、Type-C或蓝牙耳机？厂商们这种取消耳机孔的做法遭到了不少跟小编一样想法的用户反对，认为这样使我们无法再“一心二用”，降低了效率，然而结果却是：反对无效!

手机取消耳机孔早已是定局，我们只能通过尘封的耳机来怀念其当初的美好体验。以下是有限元科技早年为某手机企业做的耳机按压分析，纪念这即将消失的功能接口。

分析背景：

耳机按压：治具顶部距产品端部20mm，压杆加载位置距产品端部15mm。

工况：

 分析结果-耳机按压（Z-）

压杆加载力达到100N时位移5.16mm,保载后最大位移8.58mm，卸载后压杆不可恢复位移1.67mm。

如上图所示，彩色区域为耳机焊锡，在施加力到30N时，其最大等效塑性应变9.0e-4，小于焊锡断裂延伸率0.199，耳机无脱焊风险。

如上图所示，耳机压杆加载力到30N时，耳机焊锡周边器件所处位置无大应变区域，器件失效风险低。

分析结果-耳机按压（Z+）

压杆加载力达到100N时位移3.079mm, 保载后压杆最大位移3.147mm，卸载后压杆不可恢复位移0.537mm。

如上图所示，彩色区域为耳机焊锡，在施加力到30N时，其最大等效塑性应变5.9e-3，小于焊锡断裂延伸率0.199，耳机无脱焊风险。

如上图所示，耳机压杆加载力到30N时，耳机焊锡周边器件红圈所示区域应变较大，器件有失效风险。

分析结果-耳机按压（X-）

压杆加载力达到30N时位移0.488mm， 卸载后压杆不可恢复位移0.1mm。

如上图所示，彩色区域为耳机焊锡，其最大等效塑性应变4.947e-3，小于焊锡断裂延伸率0.199，耳机无脱焊风险。

如上图所示，耳机压杆加载力到30N时，耳机焊锡周边器件所处位置无大应变区域，器件失效风险低。

分析结果-耳机按压（X+）

压杆加载力达到30N时位移0.506mm,卸载后压杆不可恢复位移0.105mm。

如上图所示，彩色区域为耳机焊锡，其最大等效塑性应变4.01e-3，小于焊锡断裂延伸率0.199，耳机无脱焊风险。

如上图所示，耳机压杆加载力到30N时，耳机焊锡周边器件所处位置无大应变区域，器件失效风险低。

手机耳机插孔消失后，短期内虽然会为我们带来一些不便，但手机的防水防尘效果将会更好，同时，牺牲耳机插孔，可以让手机边框更窄、更美观，最后，省出这一部分空间给到电池或其他元件，电池容量可以更大。限元科技也将为手机耳机插孔消失后，手机的各项仿真分析做准备，帮助手机厂家在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了更多作用。选择有限元科技，为您的企业发展创造无限可能。