CAE在USB3.0高频信号分析中的应用

 USB3.0高频信号分析是连接器行业在可靠性设计中所关心的最基本的问题，通过CAE仿真指出插入损耗、特性阻抗、差分转共模、串音分析等，为进一步改进结构设计提供了理论依据，为连接器行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

 产品问题概述：

 客户原始设计在进行高频信号分析时是否出现阻抗过大？通过对初始设计的仿真模拟，发现连接器的特性阻抗超出标准范围，需要进行优化。

 有限元科技通过CAE仿真技术就如何改善给出了建设性的建议，有效降低阻抗，将其控制在90ohm(+/-15)区间内。

 原图模型（如下图所示）：

 解决方案

 将卡点向上延长，加宽端子，缩短差分对之间的距离

 结果对比

 结论

 经过改善，连接器的阻抗降低了约12%，使其处于90ohm(+/-15)标准区间内。

 为帮助广大同行提高有限元网格划分技术，提高工程师快速建模水平，有限元科技将于2017年11月25-26日举办HyperMesh基础培训课程：http://www.featech.com.cn/news/detail/id/437.html。

 本次培训主要包含HyperMesh基本内容介绍、HyperMesh几何清理及2D网格生成、2D网格质量检查、利用HyperMesh建立1D单元和D网格、四面体、六面体网格生成技术。

 本次培训旨在使用户更快、更好地应用HyperMesh进行模型前处理，欢迎广大同行踊跃参加并积极进行技术交流。

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