Flotherm有限元软件自动化模型校准 工作流仿真的未来基石

 Flotherm是一款高效的电子产品热设计工具，参数化的热设计模型建立、自动化的网格生成、一体化的流体与固体耦合传热求解、动态的结果后处理与报告，使得Flotherm能够快速创建电子设备的热分析模型，在设计阶段就能够便捷地预测温度场和流场分布，指导电子产品的布局、散热设计及优化，以获得最佳的散热设计方案。

 Flotherm具有独特的并自动优化工具，帮助工程师找到符合设计目标的最优设计参数组合，并能够校准仿真模型，匹配实验检测结果。校准过程是自动的，校准的模型其仿真结果有极高的准确度。采用的实验测试结果不是基于简单的热电偶，而是基于T3ster，T3ster能够测出从晶核到IC封装、PCB、机箱到大气环境整个热流通路的数据。电子散热的典型应用是多种零件通过胶合、焊接、螺丝锁定、搭接、黏结等不同方式连接在一起的。在建模过程中可能输入错误数据的范围很广，特别是涉及到接触热阻时。这样的软硬件校准犹如增加了防火墙，用来减少“错误数据输入，导致错误的模拟结果”的风险。

 深圳市有限元科技有限公司是Flotherm在中国的一级代理商，并代理国外其他多款cae软件，有限元科技是以工程仿真软件开发为核心，集cae咨询、cae培训、cae软件研发与销售为一体的高科技企业。公司秉承以最高质量的产品和最高质量的服务满足客户的各种需求的服务理念，致力于为客户提供一站式cae整体解决方案，目前已为全国超过500家企业提供cae分析服务。如需购买软件或咨询服务等请联系电话：13632683051，QQ：2039363860/4006046636。

 T3ster(发音：trister)测试系统可以被认为是一种热声纳系统。测试过程中，IC封装的耗散功率经历阶段跃变，最终节点温度相对于时间的响应能够精确测试出来。其变化曲线随后通过数学运算转换成结构函数，表示为从热源（晶片）到固定环境温度（无限热沉）的散热路径中所有的热阻和热容数值。所有这一切仅仅通过监测热源的瞬态温升响应就能推论出，是属于遥感测量的一种。

 这样的数据能够从T3Ster后处理软件中导出，其后再导入到Flotherm中。

 Flotherm模型可以被自动修改重复瞬态T3Ster测试。这涉及一个一键式自动按钮：设置模型为瞬态，设置时间网格，确保功耗和初始环境温度与实验数据一致。

 一个参数优化在Flotherm中被执行，包括通过重复仿真，自动修改用户指定的模型参数，直到和T3Ster结构函数匹配。

校准的模型可以放心使用，用于导出DELPHI模型，双热阻模型等。

 在过去的二十年里，模拟求解器技术已经成熟，具有参数和优化功能，同时包括MCAD和EDA接口，后处理器等。未来，仿真技术不会停滞于当前的水平，我们将看到仿真数据输入的验证和实验测试方法的协同作用。

 本文出自深圳有限元科技有限公司官网：www.featech.com.cn 转载请注明