背板连接器近端有串扰怎么破？CAE帮你解决！

 前言

 背板连接器的选择需要着重考虑的是连接器出现在实际系统中时的背板过孔阻抗和串扰，近端串扰分析及优化是背板连接器在可靠性设计方面所关心的基本问题。

 通过CAE仿真指出近端串音、差分阻抗、插入损耗分析等，为进一步改进结构设计提供了理论依据，为连接器行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

 案例背景

 客户原始设计是否会出现近端串扰？背板连接器2MMF型母端（F88）在进行客户端系统测试时，结果显示最长两排端子之间的近端串音比竞争对手差5dB左右，需要改善。

 通过Ansoft软件对连接器进行仿真分析，并就分析结果提出改善意见，使近端串扰噪音降低5dB左右，达到与竞争对手接近。

图1系统测试近端串音情况

F88原始模型仿真模型

图2网格建立后的仿真模型

图3自定义引脚

图4模块分析

原始模型近端串音分析结果

 在0~3GHz频率范围内近端串音的最大值：

 Pair1和pair2(红色)：-39dB；

 Pair3和pair2(蓝色)：-38dB；

 Pair4和pair2(绿色)：-35dB；

 Pair5和pair2(粉色)：-35dB。

 上述分析结果只包含连接器。而客户端是系统测试，测试的近端串音包含PCB等其他因素的影响在内，所以测试结果比F88原始模型分析结果偏大。后续改善目标将以原始模型的分析结果为参考，主要针对pair1和pair2之间的近端串音做改善，使改善后的近端串音比原始模型的降低5dB左右，即pair1和pair2之间的近端串音降低至-44dB左右。

 改善方向：

 1、增宽端子降低阻抗；

 2、增大pair1和pair2之间的距离以减少crosstalk；

 3、拉近差分对端子间的距离增大耦合以抑制串扰。

 结语

 通过CAE仿真软件建立模型分析，有助于预测损耗、反射、串扰和偏移等影响系统响应的电气性能，在背板互连组件中用特殊的讯号调整(例如预加重及均衡等)电路来予以补偿或消除，正确使用仿真技术，提前对连接器结构进行改善，那么产品的质量将会大大提高，对连接器行业提高数据传输速率有着长远意义。

 小编有话说

 深圳市有限元科技有限公司基于达索公司的Abaqus软件二次开发出来一款连接器行业CAE软件—元王连接器软件。其求解器直接调用的是Abaqus软件的求解器，保证了计算的准确度，已成熟运用于各大连接器企业。

 软件由插拔力分析、温升分析等通用模块，PogoPin、压入增强分析、线簧孔插拔等定制模块组成，具有界面简洁，设置高效，操作简便等优势。极大地方便了客户使用，提高效率。

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